首先，打開蓋子后，從外觀上檢查其他部件沒有明顯燒壞的部件，然后對(duì)機(jī)器的12v.5v.3.3v.1.8v.每個(gè)電壓進(jìn)行多次檢查，沒有任何問題。zui后，檢查了邏輯板。排線也被清洗并插回原來的測(cè)試機(jī)器。故障仍然是屏幕。下一步，我懷疑主板有問題。

檢查中在接通電源的狀態(tài)下用手按住主板的mst9u19a-le芯片時(shí)，圖像正常，判斷主板有虛焊問題，然后用芯片進(jìn)行補(bǔ)焊，從大芯片開始用電吹焊接試驗(yàn)機(jī)的故障，繼續(xù)其他芯片的補(bǔ)焊也同樣發(fā)生故障，無(wú)意中補(bǔ)焊到芯片24c32周圍時(shí)，再試驗(yàn)機(jī)的圖像都正常，然后再試幾個(gè)小時(shí)確認(rèn)沒問題，zui好的方法是清潔集成塊的腳后再掃焊劑

我們所說的花屏，通常是屏幕上有圖像，但是圖像上有點(diǎn)狀，片狀，馬賽克干擾。引起這種故障的部位有：邏輯板、液晶屏、計(jì)算機(jī)板的TTL或LVDS信號(hào)形成部分(小屏多為TTL信號(hào)，大屏多為L(zhǎng)VDS信號(hào)，下稱LVDS信號(hào))。

維修此故障時(shí)，首先要區(qū)分故障是在邏輯板和液晶板上，還是在電腦板上。打開用戶菜單，觀察圖像屏幕，看看用戶菜單是否也伴隨著屏幕故障。如果用戶菜單正常，只是圖像屏幕。問題通常發(fā)生在計(jì)算機(jī)板的隔離逐行和scaler處理芯片電路。

一般可以補(bǔ)焊判斷(對(duì)于BGA封裝芯片，可以按壓芯片，觀察屏幕花屏現(xiàn)象是否有明顯變化。如果變化明顯，一般是芯片虛焊造成的，用特殊工具，比如熱風(fēng)槍加熱IC，重新補(bǔ)焊接觸不良腳)。